Unixplore Electronics streeft naar hoge kwaliteitPCBA elektrische boiler ontwerp en productie voor commerciële en residentiële toepassingen sinds de bouw in 2011 met ISO9000-certificering en IPC-610E PCB-assemblagestandaard.
Elektrische boiler PCBA (Assemblage van printplaten) is een elektronische printplaat die de verwarming van water in een elektrische boiler regelt. Het is verantwoordelijk voor het regelen van de temperatuur van het water, het bewaken van de verwarmingselementen en het garanderen dat de boiler veilig werkt. De PCBA bestaat doorgaans uit elektronische componenten zoals microcontrollers, sensoren, relais en vermogenstransistors, die samenwerken om de gewenste watertemperatuur te handhaven.
De PCBA fungeert als het ‘brein’ van de elektrische boiler, waardoor deze het water efficiënt kan verwarmen, met nauwkeurige temperatuurregeling en veiligheidsvoorzieningen om oververhitting of storingen te voorkomen. De PCBA wordt vervaardigd met behulp van de modernste technologie en ondergaat strenge tests om de betrouwbaarheid, prestaties en duurzaamheid te garanderen.
Parameter | Vermogen |
Lagen | 1-40 lagen |
Montagetype | Through-hole (THT), opbouwmontage (SMT), gemengd (THT+SMT) |
Minimale componentgrootte | 0201(01005 metrisch) |
Maximale componentgrootte | 2,0 inch x 2,0 inch x 0,4 inch (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Componentpakkettypen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, ONDERDOMPELING, SLOKJE, ENZ. |
Minimale padafstand | 0,5 mm (20 mil) voor QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) voor BGA |
Minimale spoorbreedte | 0,10 mm (4 mil) |
Minimale traceervrijheid | 0,10 mm (4 mil) |
Minimale boorgrootte | 0,15 mm (6 mil) |
Maximale bordgrootte | 18 inch x 24 inch (457 mm x 610 mm) |
Borddikte | 0,0078 inch (0,2 mm) tot 0,236 inch (6 mm) |
Bordmateriaal | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, Hoge Frequentie, FPC, Rigid-Flex, Rogers, enz. |
Oppervlakteafwerking | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, enz. |
Soort soldeerpasta | Loodhoudend of loodvrij |
Koperdikte | 0,5 oz – 5 oz |
Montageproces | Reflow-solderen, golfsolderen, handmatig solderen |
Inspectiemethoden | Geautomatiseerde optische inspectie (AOI), röntgenstraling, visuele inspectie |
Testmethoden in eigen huis | Functionele test, sondetest, verouderingstest, hoge en lage temperatuurtest |
Doorlooptijd | Bemonstering: 24 uur tot 7 dagen, massarun: 10 - 30 dagen |
PCB-assemblagenormen | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E klasse II |
1.Automatisch printen van soldeerpasta
2.soldeerpasta printen gedaan
3.SMT-pick-and-place
4.SMT pick-and-place klaar
5.klaar voor reflow-solderen
6.reflow-solderen gedaan
7.klaar voor AOI
8.AOI-inspectieproces
9.Plaatsing van THT-componenten
10.golfsoldeerproces
11.THT-montage voltooid
12.AOI-inspectie voor THT-montage
13.IC-programmering
14.functietest
15.QC-controle en reparatie
16.PCBA-conforme coatingproces
17.ESD-verpakking
18.Klaar voor verzending
Delivery Service
Payment Options