1. Lasfouten: Probleem: Lasverbindingen zijn zwak, slecht laswerk, kortsluiting of open circuit. Oplossing: Zorg ervoor dat u de juiste parameters voor het soldeerproces gebruikt, zoals temperatuur en soldeerpasta, en voer de juiste kwaliteitscontrole en inspecties uit.1. Lasfouten: Problee......
Lees verderBij de productie van PCBA's met een laag volume zijn doorgaans relatief kleine productiehoeveelheden betrokken, dus zijn er speciale strategieën nodig om de hoge kwaliteit en efficiëntie van de productie te garanderen. Hieronder volgen enkele selectiestrategieën voor PCBA-productie in kleine volumes......
Lees verder1. Verduidelijk de projectvereisten: Voordat u met het selectieproces begint, moet u de behoeften en specificaties van het project verduidelijken. Dit omvat de grootte van het bord, prestatie-eisen, omgevingsomstandigheden en budgetbeperkingen.
Lees verderBij PCBA-verwerking komen soms ongelooflijke procesproblemen voor, en ingenieurs en technici zullen met innovatieve oplossingen komen. Hier zijn enkele anekdotes en verrassende probleemoplossende verhalen over PCBA-verwerking:
Lees verderSpeciale aandacht is vereist wanneer ingebedde radiofrequentie (RF) circuits betrokken zijn bij het PCBA-ontwerp, omdat RF-circuits een aantal unieke vereisten hebben voor frequentie, ruis, interferentie en circuitlay-out. Hier zijn enkele sleutelfactoren bij het overwegen van ingebedde RF-circuits ......
Lees verderVoor fabrikanten van elektronische producten is het waarborgen van de kwaliteit en betrouwbaarheid van hun producten cruciaal voor succes. Een belangrijk onderdeel in dit proces is het testen van de PCBA-functie. PCBA-functietesten verwijst naar het proces waarbij de elektrische prestaties en functi......
Lees verderEr zijn veel voordelen verbonden aan het gebruik van CEM-services (Contract Electronic Manufacturing) voor uw PCB-assemblagebehoeften: Kostenbesparingen: Fabrikanten van contractelektronica profiteren van schaalvoordelen en kunnen materialen en componenten in bulk inkopen. Dit betekent dat ze con......
Lees verderOmdat elektronische apparaten steeds kleiner en complexer worden, is het gebruik van Ball Grid Array (BGA)-pakketten steeds gebruikelijker geworden. Het solderen van deze kleine balletjes op een printplaat is een cruciale stap in het productieproces en kan de betrouwbaarheid van het product aanzienl......
Lees verderDelivery Service
Payment Options