Nieuws uit de sector

Gedetailleerde uitleg van de PCBA-verwerkingsstroom: het hele proces van ontwerp tot productie

Printplaatassemblage (PCBA) is een van de belangrijkste stappen bij de vervaardiging van elektronische producten. Het omvat meerdere fasen, van het ontwerp van de printplaat tot de installatie van componenten en de uiteindelijke tests. In dit artikel zullen we het hele proces van PCBA-verwerking in ......

Lees verder

Hoe u de juiste PCBA-fabrikant kiest: sleutelfactoren en overwegingen

In de hedendaagse elektronica-industrie is het kiezen van de juiste PCBA-fabrikant een cruciale beslissing. PCBA is de kern van elektronische producten en de kwaliteit en prestaties ervan hebben rechtstreeks invloed op het succes van het eindproduct. In dit artikel wordt diepgaand ingegaan op de man......

Lees verder

SMT- en THT-solderen: twee hoofdmethoden voor de assemblage van elektronische componenten

Surface Mount Technology (SMT) en Through Hole Mounting Technology (THT) zijn twee belangrijke methoden voor de assemblage van elektronische componenten, die verschillende maar complementaire rollen spelen in de elektronische productie. Hieronder zullen we deze twee technologieën en hun kenmerken in......

Lees verder

PCB-ontwerpprincipes en lay-outvaardigheden: sleutel tot het verbeteren van de kwaliteit van het printplaatontwerp

PCB-ontwerp is een van de cruciale schakels in het moderne elektronische veld, en goede ontwerpprincipes en lay-outvaardigheden hebben rechtstreeks invloed op de prestaties, betrouwbaarheid en stabiliteit van printplaten. In dit artikel worden enkele belangrijke PCB-ontwerpprincipes en lay-outtechni......

Lees verder

Layout Best Practices in PCBA-ontwerp: signaalintegriteit en thermisch beheer

Bij PCBA-ontwerp is de lay-out een van de belangrijkste factoren om de signaalintegriteit en het thermische beheer van de printplaat te garanderen. Hier volgen enkele best practices voor de lay-out van PCBA-ontwerp om de effectiviteit van signaalintegriteit en thermisch beheer te garanderen:

Lees verder

Loodvrij solderen versus loodhoudend solderen: afweging tussen milieubescherming en prestaties

Loodvrij solderen en op lood gebaseerd solderen zijn twee veel voorkomende soldeermethoden, en er is een wisselwerking tussen milieubescherming en prestaties daartussen. Het volgende is een vergelijking van de twee methoden en hun voor- en nadelen in termen van milieubescherming en prestaties:

Lees verder

Veel voorkomende defecten bij PCBA-assemblage en hun oplossingen

Tijdens het PCBA-assemblageproces kunnen verschillende veelvoorkomende defecten optreden. Hier zijn enkele veelvoorkomende PCBA-montagefouten en mogelijke oplossingen:

Lees verder

Pakkettypen elektronische componenten: vergelijking van SMD, BGA, QFN, enz.

De pakkettypes van elektronische componenten spelen een sleutelrol bij de elektronische productie, en verschillende pakkettypes zijn geschikt voor verschillende toepassingen en vereisten. Hier is een vergelijking van enkele veelvoorkomende typen elektronische componentenpakketten (SMD, BGA, QFN, enz......

Lees verder

<...16 17 18 19 20...35 >