Soldeerselectie en coatingtechnologie bij PCBA-verwerking

InPCBA-verwerkingSoldeerselectie en coatingtechnologie zijn sleutelfactoren die rechtstreeks van invloed zijn op de kwaliteit, betrouwbaarheid en prestaties van het lassen. Het volgende is belangrijke informatie over soldeerselectie en coatingtechnieken:

1. Soldeerselectie:

Gebruikelijke soldeer omvat lood-tinlegeringen, loodvrije soldeer (zoals loodvrij tin, zilver-tin, bismut-tin-legeringen) en speciale legeringen, die worden geselecteerd op basis van toepassingsbehoeften en eisen op het gebied van milieubescherming.

Loodvrij soldeer is ontwikkeld om aan de milieueisen te voldoen, maar er moet rekening mee worden gehouden dat de soldeertemperatuur hoger is en dat het soldeerproces mogelijk moet worden geoptimaliseerd tijdens de PCBA-productie.

2. Soldeervorm:

Soldeer is verkrijgbaar in draad-, bol- of poedervorm, waarbij de keuze afhankelijk is van de soldeermethode en toepassing.

Surface Mount-technologie (SMT) maakt doorgaans gebruik van soldeerpasta, die via zeefdruk- of doseertechnieken op de pads wordt aangebracht.

Voor traditioneel plug-in solderen kunt u soldeerdraad of soldeerstaven gebruiken tijdens het PCBA-productieproces.

3. Samenstelling soldeer:

De samenstelling van het soldeer beïnvloedt de soldeereigenschappen en prestaties. Lood-tinlegeringen worden vaak gebruikt bij traditioneel golf- en handsolderen.

Loodvrij soldeer kan legeringen van zilver, koper, tin, bismut en andere elementen bevatten.

4. Coatingtechnologie:

Soldeerpasta wordt doorgaans via zeefdruk- of doseertechnieken op printplaten aangebracht. Zeefdruk is een veelgebruikte SMT-coatingtechnologie waarbij een printer en een scherm worden gebruikt om soldeerpasta nauwkeurig op de pads aan te brengen.

De kwaliteit van de pad- en componentcoating hangt af van de schermnauwkeurigheid, de viscositeit van de soldeerpasta en de temperatuurregeling.

5. Kwaliteitscontrole:

Kwaliteitscontrole is van cruciaal belang voor het proces van het aanbrengen van soldeerpasta. Dit omvat het garanderen van de uniformiteit, viscositeit, deeltjesgrootte en temperatuurstabiliteit van de soldeerpasta.

Gebruik optische inspectie (AOI) of röntgeninspectie om de coatingkwaliteit en positie van de pads te controleren tijdens de PCBA-productie.

6. Reverse-engineering en reparatie:

Bij PCBA-productie moet rekening worden gehouden met latere reparaties en onderhoud. Het is een overweging om soldeer te gebruiken dat gemakkelijk herkenbaar en herwerkbaar is.

7. Reinigen en defluxen:

Voor bepaalde toepassingen kunnen reinigingsmiddelen nodig zijn om achtergebleven soldeerpasta te verwijderen. Het kiezen van het juiste reinigingsmiddel en de juiste reinigingsmethode is essentieel.

In sommige gevallen is het nodig om een ​​inactieve soldeerpasta te gebruiken om de noodzaak van schoonmaken te verminderen.

8. Eisen op het gebied van milieubescherming:

Loodvrij soldeer wordt vaak gebruikt om aan milieueisen te voldoen, maar vereist speciale aandacht voor hun soldeereigenschappen en temperatuurbeheersing.

De juiste toepassing van soldeerselectie en coatingtechnieken is van cruciaal belang om de kwaliteit en betrouwbaarheid van de printplaatassemblage te garanderen. Het selecteren van het juiste soldeertype, coatingtechniek en kwaliteitscontrolemaatregelen kan de soldeerkwaliteit helpen garanderen en voldoen aan de vereisten van een specifieke toepassing van PCBA.