Selectie en toepassing van soldeer in PCBA -verwerking

Het soldeerproces in PCBA -verwerking (Gedrukte printplaat -montage) is een cruciaal onderdeel van het productieproces van elektronische producten. In het soldeerproces heeft het kiezen van het juiste soldeermateriaal en methode een directe invloed op de prestaties en betrouwbaarheid van het product. Dit artikel bespreekt de selectie en toepassing van soldeer in PCBA -verwerking, inclusief selectie van soldeermateriaal, soldeerkolkenmethoden en veel voorkomende probleemoplossing.

1. Selectie van soldeermaterialen

1.1 Soly van lead-tin legering

Lead-Tin-legeringsolder is een traditioneel solderenmateriaal met een laag smeltpunt, een goede soldeerprestaties en vloeibaarheid. Het is geschikt voor handmatig solderen- en golf soldeerprocessen, maar de hoofdinhoud heeft een zekere impact op het milieu en de gezondheid, dus het wordt geleidelijk beperkt en vervangen.

1.2 Loodvrij soldeer

Met de toename van het milieubewustzijn is loodvrij soldeer de reguliere keuze geworden. Loodvrij soldeer gebruikt meestal legeringen van zilver, koper, tinnen en andere elementen, heeft een hoog smeltpunt en soldeertemperatuur, is milieuvriendelijk en is geschikt voor oppervlaktemontagetechnologie (SMT) en reflow soldeeringsprocessen.

2. Soldermethode

2.1 Handmatig solderen

Handmatig solderen is de meest traditionele solderenmethode. Het is eenvoudig te bedienen, maar vertrouwt op de ervaring en vaardigheden van de operator. Het is geschikt voor kleinschalige productie- en reparatie- en reparatiescenario's. Er moet aandacht worden besteed aan soldeertemperatuur en tijdregeling.

2.2 golf soldeer

Wave Soldering is een geautomatiseerde soldeerklepmethode die het solderen voltooit door de soldeeronderdelen onder te dompelen in gesmolten soldeer. Het is geschikt voor massaproductie en kan de soldeerefficiëntie en kwaliteit verbeteren, maar aandacht moet worden besteed aan de aanpassing van de soldeertemperatuur en de golfhoogte.

2.3 Hot Air solderen

Hot Air Soldering gebruikt een hot luchtpistool of hete luchtoven om de soldeerkleurige onderdelen te verwarmen om het soldeer te smelten en solderen te bereiken. Het is geschikt voor speciale materialen of scenario's die een fijn solderen vereisen. De verwarmingstemperatuur en tijd moeten worden geregeld.

3. Gemeenschappelijke probleemoplossing

3.1 Black residu solderen

Soliderende slakresten kan een slechte kwaliteit van soldeergewricht of losse verbinding veroorzaken. Aandacht moet worden besteed aan het selecteren van geschikte soldeermaterialen en reinigingsprocessen om de soldeerkwaliteit te garanderen.

3.2 Vervorming van de printplaat

Het soldeeringsproces kan printplaat vervorming of thermische spanning veroorzaken. Geschikte solderen- en procesparameters moeten worden geselecteerd om schade aan de printplaat te voorkomen.

3.3 Ongelijke soldeerkwaliteit

Ongelijke solderenkwaliteit kan leiden tot problemen met het falen van soldeer of problemen met de productkwaliteit. Aandacht moet worden besteed aan het regelen van de soldeertemperatuur, tijd en stroomsnelheid om de consistentie van de solderenkwaliteit te waarborgen.

4. Voordelen van soldeerselectie en -aanvraag

4.1 De productkwaliteit verbeteren

Het kiezen van geschikte soldeermaterialen en -methoden kan de kwaliteit van het product en de stabiliteit van het product verbeteren, het percentage van het solderen en faalpercentage verminderen.

4.2 Milieuvriendelijk

Het kiezen van milieuvriendelijke soldeermaterialen zoals loodvrij soldeer voldoet aan de eisen van het milieubescherming en is bevorderlijk voor de duurzame ontwikkeling en beeldverbetering van ondernemingen.

4.3 Verbetering van de productie -efficiëntie

Het gebruik van geautomatiseerde soldeeringsmethoden, zoals het solderen van golf, kan de productie -efficiëntie en capaciteit verbeteren, de productiekosten verlagen en het concurrentievermogen van het bedrijf versterken.

Conclusie

Bij PCBA -verwerking is het kiezen van geschikte soldeermaterialen en -methoden de sleutel om de productkwaliteit en productie -efficiëntie te waarborgen. Ondernemingen moeten redelijkerwijs soldeermaterialen en -processen selecteren op basis van factoren zoals productkenmerken, productieschaal en eisen van de omgevingsbescherming, effectieve problemen in het solderenproces oplossen en hoge kwaliteit en betrouwbaarheid van PCBA -verwerking bereiken.