Processtroom bij PCBA-verwerking

PCBA-verwerking (Assemblage van printplaten) is een cruciaal onderdeel van het elektronische productieproces, dat meerdere stappen en technologieën omvat. Inzicht in de processtroom van PCBA-verwerking helpt de productie-efficiëntie te verbeteren, de productkwaliteit te verbeteren en de betrouwbaarheid van het productieproces te garanderen. In dit artikel wordt de belangrijkste processtroom van PCBA-verwerking in detail geïntroduceerd.

1. PCB-productie

1.1 Circuitontwerp

De eerste stap bij de PCBA-verwerking iscircuitontwerp. Ingenieurs gebruiken EDA-software (Electronic Design Automation) om schakelschema's te ontwerpen en PCB-lay-outdiagrammen te genereren. Deze stap vereist een nauwkeurig ontwerp om een ​​soepel verloop van de daaropvolgende verwerking te garanderen.

1.2 PCB-productie

Vervaardigen van printplaten volgens ontwerptekeningen. Dit proces omvat de productie van grafische afbeeldingen op de binnenlaag, lamineren, boren, galvaniseren, de productie van grafische afbeeldingen op de buitenlaag en oppervlaktebehandeling. De vervaardigde printplaat heeft pads en sporen voor het monteren van elektronische componenten.

2. Aankoop van componenten

Nadat de printplaat is vervaardigd, moeten de benodigde elektronische componenten worden aangeschaft. De aangeschafte componenten moeten voldoen aan de ontwerpeisen en een betrouwbare kwaliteit garanderen. Deze stap omvat het selecteren van leveranciers, het bestellen van componenten en de kwaliteitscontrole.

3. SMT-patch

3.1 Afdrukken met soldeerpasta

Bij het SMT-patchproces (Surface Mount Technology) wordt de soldeerpasta eerst op de printplaat van de printplaat gedrukt. Soldeerpasta is een mengsel dat tinpoeder en vloeimiddel bevat en de soldeerpasta wordt nauwkeurig op het kussen aangebracht via een stalen gaassjabloon.

3.2 Plaatsing van SMT-machines

Nadat het printen van de soldeerpasta is voltooid, worden de componenten voor oppervlaktemontage (SMD) met behulp van een plaatsingsmachine op de pad geplaatst. De plaatsingsmachine maakt gebruik van een hogesnelheidscamera en een nauwkeurige robotarm om de componenten snel en nauwkeurig in de opgegeven positie te plaatsen.

3.3 Reflow-solderen

Nadat de patch is voltooid, wordt de printplaat naar de reflow-oven gestuurd om te solderen. De reflow-oven smelt de soldeerpasta door verhitting tot een betrouwbare soldeerverbinding, waardoor de componenten op de printplaat worden gefixeerd. Na afkoeling stolt de soldeerverbinding opnieuw en vormt een stevige elektrische verbinding.

4. Inspectie en reparatie

4.1 Automatische optische inspectie (AOI)

Nadat het reflow-solderen is voltooid, gebruikt u AOI-apparatuur voor inspectie. AOI-apparatuur scant de printplaat via een camera en vergelijkt deze met het standaardbeeld om te controleren of de soldeerverbindingen, componentposities en polariteit voldoen aan de ontwerpeisen.

4.2 Röntgeninspectie

Voor componenten zoals BGA (ball grid array) die moeilijk visueel kunnen worden geïnspecteerd, gebruikt u röntgeninspectieapparatuur om de kwaliteit van de interne soldeerverbindingen te controleren. Röntgeninspectie kan de printplaat binnendringen, de interne structuur weergeven en verborgen soldeerfouten helpen opsporen.

4.3 Handmatige inspectie en reparatie

Na automatische inspectie worden verdere inspectie en reparatie handmatig uitgevoerd. Voor defecten die niet kunnen worden geïdentificeerd of verwerkt door automatische inspectieapparatuur, zullen ervaren technici handmatige reparaties uitvoeren om ervoor te zorgen dat elke printplaat aan de kwaliteitsnormen voldoet.

5. THT-plug-in en golfsolderen

5.1 Installatie van plug-incomponenten

Voor sommige componenten die een hogere mechanische sterkte vereisen, zoals connectoren, inductoren, enz., wordt THT (through-hole technologie) gebruikt voor de installatie. De operator steekt deze componenten handmatig in de doorlopende gaten op de printplaat.

5.2 Golfsolderen

Nadat de plug-in componenten zijn geïnstalleerd, wordt voor het solderen een golfsoldeermachine gebruikt. De golfsoldeermachine verbindt de pinnen van de componenten via de gesmolten soldeergolf met de pads van de printplaat om een ​​betrouwbare elektrische verbinding te vormen.

6. Eindinspectie en montage

6.1 Functionele test

Nadat alle componenten zijn gesoldeerd, wordt een functionele test uitgevoerd. Gebruik speciale testapparatuur om de elektrische prestaties en werking van de printplaat te controleren en er zeker van te zijn dat deze aan de ontwerpvereisten voldoet.

6.2 Eindmontage

Nadat de functionele test is geslaagd, worden meerdere PCBA's samengevoegd tot het eindproduct. Deze stap omvat het aansluiten van kabels, het plaatsen van behuizingen en labels etc. Na voltooiing wordt een eindinspectie uitgevoerd om er zeker van te zijn dat het uiterlijk en de werking van het product aan de normen voldoen.

7. Kwaliteitscontrole en levering

Tijdens het productieproces is een strikte kwaliteitscontrole de sleutel tot het waarborgen van de kwaliteit van PCBA. Door gedetailleerde kwaliteitsnormen en inspectieprocedures te formuleren, kunt u ervoor zorgen dat elke printplaat aan de eisen voldoet. Ten slotte worden gekwalificeerde producten verpakt en naar klanten verzonden.

Conclusie

PCBA-verwerking is een complex en delicaat proces en elke stap is cruciaal. Door elk proces te begrijpen en te optimaliseren, kunnen de productie-efficiëntie en de productkwaliteit aanzienlijk worden verbeterd om te voldoen aan de marktvraag naar hoogwaardige elektronische producten. Naarmate de technologie zich blijft ontwikkelen, zal de PCBA-verwerkingstechnologie zich in de toekomst blijven ontwikkelen, waardoor er meer innovaties en kansen voor de elektronica-industrie komen.